pcb晶振为什么要覆铜（pcb晶振布线）

PCB不覆铜可以吗,或者可以随便覆铜吗

个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。

大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。

有条件的话，最好铺铜，目的在于让电路有一个很好的地回路，其次有助于PCB板的腐蚀成功，降低不良率。电源板的电路面积不大的话，可以不铺，但至少应该做个很好的地回路。

一般的电路都不需要。覆铜可以一定程度的抗干扰，尤其高频电路。可以降低地线的电阻，降低地线造成的直流或交流压降，提高直流的测量精度，和经过地线电流的干扰。覆铜也有一定要求、规范。一般简单电路可以不覆铜。

PCB板子共地覆铜有什么好处?

1、敷铜的好处是：由于敷铜一般都接地了，所以大面积敷铜，可以利用这个接地特性，将信号线与信号线之间分隔开来，从而起到更好的减小导线间的耦合与电磁干扰。

2、大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。

3、灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接，可以减少干扰，增大地线的敷设范围，减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。

老师,是不是所有的PCB板都要覆铜和安装孔接地呢?

1、但是一旦有了敷铜和安装孔，都一定要接地，这是最简单有效的去除板级干扰的方法之一。

2、大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。

3、所谓电路板 要用它来传递电信号 那么就需要介质 所以选了铜 随着科技发展 ，可以不用铜来传递信号 现在所研究中的 使用激光 生物电 以及量子计算机 都是要突破电子传递的瓶颈。

4、个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。

pcb板子覆铜是什么意思

1、所 谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。

2、所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

3、敷铜是指PCB板上的一层或几层铜，就像门上刷的柒一样，经过特殊处理加工后，敷铜就变成了电路板上的一条条导线。

4、覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上，然后经过各种工艺后的电路板。

5、PCB必须覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

6、基板：基板是PCB板的主体部分，通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。玻璃纤维脂基板通常用于普通性电子类产品，聚酰亚胺基板则是高性能PCB，适用于高频，高温和高可靠的电子类产品。

PCB什么情况下可以敷铜?

1、大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。

2、要看是否有面积敷铜，对电磁兼容性要求如何。

3、主要是抗干扰，大电流负载好。如果一个区域内集中大量的gnd或者v，这些线就可以用铺铜来代替，相当于这些线连结成一块大铜皮。但这个区域内不能有焊盘，元件的焊盘与铜皮之间还是要加一条小的连线的，否则不太容易焊。

4、一般铺铜有几个方面原因：1，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。2，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

PCB的基板明明不导电为什么能镀上铜呢?

1、干膜镀上铜是为了导电。因为干膜的特性是感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，所以已为了导电，就需要个干膜镀铜。干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。

2、主要你做不连铜的铜就可以，你设计怎么样的图形，工厂就做什么图形给你。

3、灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接，可以减少干扰，增大地线的敷设范围，减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。

4、一般是整块基板上，都敷满了铜箔。然后根据设计好的PCB图纸，将没有走线的地方的敷铜去除，剩余的就是做好的电路板走线了。

5、电路板：电路板是 PCB 设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。这些材料通常有较好的绝缘性能和机械强度，以保证安全和可靠性。

6、铜印制线上的另外一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。

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