晶振长啥样（晶振是什么样的）

请问此恒温晶振的外壳是如何封装的,用什么材料封装的,外壳的作用是什么...

DIP14二次封装产品，OC的话，内部包含一个晶体和起振电路保温电路等。这种型号的封焊一般属于电阻焊，外壳一般是锌白铜，底座是铁合金。把外壳去掉的方法只有一种，就是像楼主一样把外壳周围焊接圈挫掉，外壳就取下来了。

晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

石英晶体谐振器的基本结构、（金属壳）封装及其等效电路。只要在晶体振子板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。

小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。

晶振什么是晶振晶振长什么样子

1、晶振是石英晶体振荡器的简称。其外形多为矩形或小圆柱形金属壳封装，银白色。其作用是与集成电路或三极管一起构成频率十分稳定的振荡器。你只要打开录音笔、电子表等电子产品产品外壳便可见到之。

2、晶体振荡器，简称晶振。在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。

3、石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

4、晶振的全称为“石英晶体振荡器”，一般称“晶体振荡器”或“晶体谐振器”。晶振是石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成的。

MEMS硅晶振与石英晶振有着什么样的区别?

1、MEMS振荡器采用全硅工艺，完全按照半导体IC的制作工艺生产，可以采用成熟、稳定的半导体工艺，因此它的质量稳定性更高。不同频率的石英晶振则要采用不同的切割生产线，最后对产品的质量稳定性带来影响。

2、采用MEMS 微机电系统 谐振子为WAFER（晶圆）内核，利用硅工厂高洁净度环境直接将MEMS谐振子嵌入die，外加辅助的CMOS 电路，整体封装成标准晶振外形。属于第二代晶振产品，是传统石英晶振的替代产品。

3、MEMS振荡器是指通过微机电系统制作出的一种可编程的硅振荡器，属于我们通常所说的有源晶振。它是对传统石英晶振产品的一个升级更新换代，防震效果是前者的25倍，具有不受振动影响、不易碎的特点。

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